10月14日消息，据《日经亚洲》报道，随着日本信越化学公司扩大其核心电子材料部门，该公司计划推出半导体制造设备业务。

根据国际半导体产业协会（SEMI）公布预测报告指出，2024年全球半导体设备销售额预计将同比增长3.4%至1,090亿美元，将超越2022年的1,074亿美元，创下历史新高纪录。同时，SEMI预计2025年将呈现更为强劲的增长，预估将大幅增长17%至1,280亿美元，改写2024年所将创下的纪录。

面对半导体设备市场需求的持续增长，作为全球最大的半导体材料供应商之一，信越化学选择依托于其在半导体材料领域的市场优势及客户资源，进军半导体设备市场，进一步拓展业务边界也并令人意外。

不过信越化学一开始并没有选择难度较高的半导体前道制造设备，而是将目光瞄向了先进封装设备。今年6月，信越化学就曾发布新闻稿称，将“开发用于制造半导体封装基板的后端工序的设备并探索新的制造方法”。

据介绍，该设备是一种使用准分子激光的高性能加工设备，其中双镶嵌法（也用于半导体制造工艺的前端）被应用于封装基板制造工艺（后端工艺）（信越双镶嵌法）。因此，中介层的功能直接形成在封装基板上。这不仅消除了中介层的需求，而且还实现了传统制造方法无法实现的进一步微加工。由于封装基板制造工艺中不需要光刻胶工艺，因此还可以降低成本和资本投资。

芯片是一种将电路单片化然后组装到封装中的技术，它作为一种降低高性能半导体制造成本的技术而备受关注。该技术需要将多个芯片安装到中间基板上并连接起来。中间基板称为“中介层”。
采用信越双镶嵌方法，不再需要中介层，因此大大简化了组装过程。在这种方法中，芯片通过布线图案连接到封装基板，该布线图案具有与中介层相同的功能。因此，采用芯片技术的先进半导体的组装过程可以缩短，成本也可以大幅降低。

采用信越双镶嵌法加工的双层样品（横截面图）

信越化学提出先进封装概念

该设备采用先进的微加工技术，可在多层封装基板的各有机绝缘层上直接形成复杂的电路图案，然后通过镀铜形成电路。它使用准分子激光作为光源，批量形成大面积的电路图案。信越双镶嵌法可实现进一步的微型加工，而目前主流的使用干膜抗蚀剂的半加成处理 (SAP) 法无法实现这一点。激光加工设备结合使用信越大型光掩模坯料制成的光掩模和其独特的特殊镜头，可一次加工 100 平方毫米或更大的面积。加工时间因一个封装基板的大小而异，但加工布线图案和电极焊盘所需的时间与加工通孔所需的时间相同。而且，通孔加工时间与通孔数量无关。例如，在515mm×510mm的有机基板上形成宽2μm、深5μm的沟槽和直径10μm、深5μm的电极垫，以及形成过孔（上径7μm、下径5μm、深度5μm）约需要20分钟。

资料显示，信越化学成立于1955年，总部位于日本东京，是一家以生产销售化学品为主的跨国公司。其产品涵盖电子材料、精细化学品、工业材料、医药品等领域，广泛应用于全球各个领域。公司在全球范围内拥有生产基地、销售网络和技术研发中心，致力于为客户提供高品质的产品和服务。

第三方的统计数据显示，信越化学控制着全球约30%的半导体硅片市场，同时也是世界第二大光刻胶供应商，占据着全球光刻胶市场约20%的份额，尤其在尖端光刻胶产品方面将占据至少40%的市场份额。

编辑：芯智讯-浪客剑

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