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英特尔重磅产品曝光:1.8nm制程,最多16核CPU和12核Xe3 GPU
芯智讯 | 2024-10-27 21:40:00    阅读:149   发布文章

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9月2日消息,英特尔在今年6月的Computex 2024展会期间正式发布了全新的综合算力高达120TOPS的AI PC芯片Lunar Lake(Core Ultra 200系列),近日英特尔即将于明年下半年推出的新一代面向移动平台的AI PC芯片(Core Ultra 300)的更多细节信息也被曝光。

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虽然英特尔官方此前并未公布关于 Panther Lake 的细节,仅表示Panther lake将几乎全部是基于英特尔制程,关键的相关计算核心都将采用Intel 18A(1.8nm)工艺,还有混合键合技术、晶圆对晶圆(Wafer to Wafer)堆叠,还有先进封装技术和背面供电(称为 PowerVia)技术。而当前一代的Lunar Lake的主要核心都是基于台积电3nm制程制造。

Intel 18A 是英特尔4年5个制程节点路线图上最先进的节点,采用了与Intel 20A一样的新型环栅晶体管架构(称为 RibbonFET)和背面供电技术,英特尔还将在Intel 18A 中提供带状架构创新和更高的性能,同时持续减少金属线宽。

根据英特尔CEO帕特·基辛格的说法,Intel 18A制程性能表现将领先于台积电N2(2nm)制程。虽然Intel 18A制程与台积电N2制程的晶体管密度似乎差不多,但英特尔的背面供电技术更加优秀,这让硅芯片拥有更好的面积效率(area efficiency),意味着成本降低,供电较好则代表表现性能更高。不错的晶体管密度、极佳的供电让Intel 18A制程略领先台积电N2。此外,台积电的封装成本也高于英特尔。

按照英特尔公布的量产时间,英特尔也将通过Intel 18A制程,超越竞争对手台积电和三星。

英特尔CEO基辛格此前在接受Anandtech采访时甚至表示,“他确实将公司未来都押注于Intel 18A成功”。

显然,基于Intel 18A制程,同时又完全基于英特尔自身制程工艺制造(不再是部分核心交由台积电代工)的Panther Lake将是英特尔的一款重磅产品。

最新的 Coreboot 补丁则曝光了与 Panther Lake 配置相关的更多信息,显示 Panther Lake 拥有四种不同的SKU,采用了全新的性能核设计,能效核心也进行了优化。

当前一代的Lunar Lake的CPU内核依然采用的Hybrid核心架构设计,拥有Lion Cove P-core性能核心和Skymont E-core效率核心。而新一代的Panther Lake CPU 将采取全新的Cougar Cove P-Core 性能核,Darkmont E-core能效核,LP E-core可能也会进一步升级。总的CPU核心数也将会升级为最高16核心。

GPU核心方面,当前的Lunar Lake采用的是代号为“Battlemage” 的Xe2 GPU构架,其中一个SKU拥有8组Xe 2 核心、8个光线追踪单元、XMX AI引擎和8MB的专属缓存,能够提供67 GPU TOPS的算力、实时的光线追踪、基于AI的XeSS画质提升、Intel Arc软件堆叠等功能,相比此前的Meteor Lake能带来50%的图形处理性能提升。而新一代的Panther Lake则将采用全新的代号为“Celestial”的Xe3 GPU架构,最高12核心。

具体的核心配置方面,Panther Lake-H 和 Panther Lake-U 拥有四款SKU:

PTL-H SKU #1:4 个 P 核 + 8 个 E 核 + 0 个 LP-E 核 + 4 个 Xe3 核 (TDP 45W)

PTL-H SKU #2:4 个 P 核 + 8 个 E 核 + 4 个 LP-E 核 + 12 个 Xe3 核 (TDP 25W)

PTL-H SKU #3:4 个 P 核 + 8 个 E 核 + 4 个 LP-E 核 + 4 个 Xe3 核 (TDP 25W)

PTL-U SKU #1:4 个 P 核 + 0 个 E 核 + 4 个 LP-E 核 + 4 个 Xe3 核 (TDP 15W)

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作为对比,此前的Meteor Lake 处理器最多拥有 6 个 P 核、8 个 E 核和 2 个 LP-E 核,这样看来,英特尔是提升了单个P核的IPC性能,从而削减了 2 个 P 核,然后增加了2个额外的 LP-E 核。此前英特尔也曾指出,LP-E 核心对于移动任务的效率要高得多,而 Skymont E核也带来了很大的 IPC 优势。

值得注意的是,此前网上曾曝光了Panther Lake-H 的 CPU 蓝图。它总共由五个Tile组成,其中, “Die 4”是计算Tile(面积114.3mm²),“Die 1”是平台控制器芯片(PCD,面积49.048mm²),“Die 5”是图形计算Tile(面积54.73mm²),“Die 2”和“Die 3”是无源Tile,面积分别为24.154mm²和9.83mm²。整个芯片的核心面积约为274.2mm²,仅比此前的Meteor Lake 略大。

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总的来看,英特尔Panther Lake处理器的参数配置相当不错,结合被英特尔寄予厚望的Intel 18A工艺,预计CPU、GPU、AI性能都将会带来很大的提升,有望为AI PC带来更为出色性能体验。

编辑:芯智讯-浪客剑


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