8月28日消息，据彭博社报道，美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）表示，已经收到美国司法部的传票，要求其提供有关申请联邦拨款的相关资料。这也意味着，美国政府将对该公司营运状况进行调查。

应用材料在收到司法部的传票后表示，传票要求其“向联邦政府提交的某些联邦奖励申请相关的资料”，其将与政府全力合作。

资料显示，应用材料在2023年5月曾宣布将投资40亿美元在美国加州桑尼维尔市（Sunnyvale）兴建新的研发中心。当时正值美国副总统贺锦丽（Kamala）Harris与应用材料客户的设计主管出席高峰会。应用材料CEO Gary Dickerson当时表示，这项工作范围将取决于美国《芯片与科学法案》的补贴措施。

今年7月底，彭博社报道称，美国商务部以应用材料该研发中心建设项目不符合《芯片与科学法案》补贴资格，拒绝了的应用材料的补贴申请。

值得注意的是，目前美国司法部正在调查应用材料公司涉嫌绕过必要的出口许可，通过韩国公司向中国客户运送价值数亿美元的设备展开。

今年年初，应用材料还披露，美国证券交易委员会（SEC）和美国麻萨诸塞州检察官办公室也正在对应用材料涉嫌违规将相关设备经韩国转运至中国大陆一事进行调查。

编辑：芯智讯-浪客剑

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