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台积电CoWoS先进封装将涨价20%!3nm也将涨价5%!
芯智讯 | 2024-07-08 21:54:27    阅读:230   发布文章

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6月17日消息,据台媒《工商时报》报道称,晶圆代工大厂台积电3nm供不应求,苹果、英伟达(NVIDIA)等七大客户几乎包下了台积电的全部产能,预期订单满至2026年。据悉,明年台积电3nm代工价格将上调超过5%,先进封装明年年度报价也大约有10%~20%的涨幅。

目前台积电3nm家族成员包含N3、N3E及N3P,以及N3X、N3A等,其中去年第4季量产的N3E主要瞄准AI加速器、高端智能手机、数据中心等应用所需。N3P则预计今年下半年量产,后续估将成为2026年移动设备、消费类产品、****乃至网通等主流应用所需芯片制程;N3X、N3A则是为高性能计算、汽车客户等定制化需求打造。

据悉,台积电3nm家族主要订单来源于苹果、高通、英伟达、AMD等四大客户,今年这四家厂商新的高端芯片都将会采用3nm制程。比如,苹果今年推出的M4系列处理器和即将推出的新一代A18系列处理器,高通下半年将推出的旗舰移动平台骁龙8 Gen4,英伟达将推出的RTX50系列显卡,AMD下半年将推出的第五代EPYC Turin处理器以及明年计划推出的MI350系列,联发科下半年将推出的旗舰级移动平台天玑9400都将会采用台积电3nm工艺。

面对这么多大客户对于台积电3nm制程的旺盛需求,业内传出台积电2024年及2025年3nm家族产能都已被客户包下的传闻也并不意外。业界认为,在客户抢着预订产能背景下,台积电3nm家族产能持续吃紧,将成为近两年的常态。预计明年3nm代工价格将上涨5%。

除台积电3nm代工价格看涨,先进封装价格也同步看涨。台积电竹南先进封装厂(AP6)启用至今一年,随AP6C机台陆续到位,已成为台积电最大的CoWoS产能基地,今年第三季度台积电CoWoS月产能有望自1.7万片增长至3.3万片。

报道称,随着生成式AI的持续发展,云端AI训练模型已经发展至百万亿参数,推升了对于高性能AI芯片硬件需求,虽然台积电持续扩充产能,但CoWoS先进封装产能仍供不应求。业界分析,虽然部分AI芯片并未采用最尖端的制程工艺,但基本都需要用到台积电的CoWoS先进封装技术,

目前台积电先进封装产能紧缺,英伟达这一家客户就占据了约半数产能,AMD紧追其后,此外,博通、亚马逊、Marvell也计划采用台积电的先进封装技术。对于毛利率接近80%的英伟达来说,为了能够抢下更多的先进封装产能,自然是愿意加价的,以便进一步拉开与竞争对手的差距。

供应链证实,台积电新增的CoWoS相关设备预计今年第三季度到位,并要求设备厂增派工程师全面进驻龙潭AP3、竹南AP6、中科AP5等厂。除了竹南厂AP6C,中科厂原本只进行后段oS,现在也将陆续转成CoW制程,嘉义厂目前还在整地阶段,进度将超过铜锣厂。

根据预计,台积电下半年3nm订单强劲,产能利用率将近满载并延续至2025年,5nm也在AI需求推动下呈现类似情形。此外,先进封装产能供不应求的情况也将延续至2025年。明年市场需求量预计超过60万片,而台积电明年供给量预计只有53万片,仍有高达7万片左右的产能缺口,这也使得先进封装涨价在即。

编辑:芯智讯-林子


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