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助力先进封装技术,日本电气硝子推出玻璃陶瓷基板材料
芯智讯 | 2024-07-05 21:40:35    阅读:277   发布文章

6月12日消息,日本材料大厂电气硝子近日宣布,推出新型半导体基板材料GC Core(Glass-Ceramics,玻璃陶瓷)。相较于传统的有机基板,玻璃基板在平坦度、热稳定性和机械稳定性等方面都有更好的表现。目前包括英特尔、三星等头部半导体企业也都在研发玻璃基板封装技术。

具体来说,玻璃基板可显著改善电气和机械性能,更坚硬且不易变形,因此更容易让更多的电线穿过它们;可调模量和CTE更接近硅,支持大外形尺寸,最大支持240mm x 240mm的电路板;尺寸稳定性改进的特征缩放;可以提升约10倍通孔(TGV)密度,改进了路由和信号;低损耗,高速信号;支持更高的温度下的先进的集成供电等。

虽然玻璃基板有着很多的优势,但是玻璃材质本身也存在着一些劣势,比如玻璃的脆性在一定程度上限制了其在基板上的应用。例如,目前使用常见的CO2激光在玻璃基板上钻孔时容易出现裂纹,最终可能导致基板破裂的现象。因此,如果想避免这一问题,则要改用蚀刻处理来打孔。这一方案不仅技术上更为麻烦,也将产生额外的成本。

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因此,电气硝子此次开发出的GC Core玻璃陶瓷基板材料是由玻璃粉末和陶瓷粉末低温共烧而成,拥有陶瓷的部分性质,不易产生裂纹,可直接使用CO2激光钻孔,降低量产成本。不仅如此,使用GC Core玻璃陶瓷基板材料的基板拥有较低的介电常数和极化损耗,可减少超精细电路的信号衰减,提升电路信号质量。所以,由电气硝子GC Core玻璃陶瓷基板材料所生产的基板较传统玻璃基板更为坚固,可进一步降低基板厚度。

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电气硝子还可根据半导体客户的需求定制GC Core基板,目前其可生产标准低介电常数型、高热膨胀系数型和高机械强度型三种产品。对此,电气硝子表示,该企业已成功生产了300x300mm方形的GC Core玻璃陶瓷基板材料,目标到2024年底将将尺寸扩大到510x510mm。

编辑:芯智讯-浪客剑


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