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三星公布最新工艺路线图:2027量产1.4nm,还有一站式AI解决方案
芯智讯 | 2024-07-05 21:32:43    阅读:65   发布文章

当地时间6月12日,三星电子在位于美国加州圣何塞的设备解决方案业务美国总部举行的年度盛会三星代工论坛 (SFF) 美国站期间,展示了其最新的代工创新技术,并概述了其对人工智能时代的愿景。

在“赋能人工智能革命”的主题下,三星宣布了其强化工艺技术路线图,包括两个新的尖端节点——SF2Z 和 SF4U,以及利用其代工、内存和高级封装(AVP)业务独特优势的集成三星人工智能解决方案平台。

三星电子总裁兼代工业务负责人崔时永博士表示:“在众多技术围绕人工智能不断发展的时代,实现人工智能的关键在于高性能、低功耗的半导体。除了针对人工智能芯片优化的成熟 GAA 工艺外,我们还计划推出集成式共封装光学 (CPO) 技术,以实现高速、低功耗的数据处理,为我们的客户提供在这个变革时代蓬勃发展所需的一站式人工智能解决方案。”

三星此次活动还邀请了 Arm 首席执行官 Rene Haas 和 Groq 首席执行官 Jonathan Ross 等杰出的行业思想领袖发表演讲,他们登台强调了与三星在应对新的 AI 挑战方面建立的稳固合作伙伴关系。约有 30 家合作伙伴公司在展位上展出,进一步凸显了美国代工生态系统的动态合作。

利用最先进的工艺技术路线图为客户 AI 解决方案赋能

三星宣布推出两种新工艺节点SF2Z和SF4U,强化其尖端工艺技术路线图。

该公司最新的 2nm 工艺 SF2Z 采用了优化的背面供电网络 (BSPDN) 技术,该技术将电源轨置于晶圆背面,以消除电源线和信号线之间的瓶颈。与第一代 2nm 节点 SF2 相比,将 BSPDN 技术应用于 SF2Z 不仅可以提高功率、性能和面积 (PPA),还可以显著降低电压降 (IR 降),从而提高 HPC 设计的性能。SF2Z 预计将于 2027 年实现量产。

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另一方面,SF4U 是一种高价值的 4nm 变体,通过结合光学缩小来提供 PPA 改进,计划于 2025 年实现量产。

三星重申,SF1.4(1.4nm)的准备工作进展顺利,性能和良率目标有望在2027年实现量产。三星强调其对超越摩尔定律的持续承诺,正通过材料和结构创新,积极塑造1.4nm以下的未来工艺技术。

持续提升 GAA 成熟度

随着人工智能时代的到来,诸如环栅 (GAA) 之类的结构性改进已成为满足功率和性能需求的必要条件。在 SFF 上,三星强调了其 GAA 技术的成熟度,这是赋能人工智能的关键技术推动因素。

进入量产第三年,三星的 GAA 工艺在良率和性能方面不断展现出持续的成熟度。凭借积累的 GAA 生产经验,三星计划在今年下半年量产其第二代 3nm 工艺 (SF3),并在即将推出的 2nm 工艺上实现 GAA。

三星表示,自 2022 年以来,三星的 GAA 产量一直稳步增长,并有望在未来几年大幅扩张。

重点介绍三星人工智能交钥匙解决方案的跨公司合作

另一个亮点是三星 AI 解决方案的发布,这是一个交钥匙 AI 平台,是该公司代工、内存和 AVP 业务部门共同努力的成果。

通过整合各个业务的独特优势,三星提供高性能、低功耗和高带宽的解决方案,并可根据特定的客户 AI 需求进行定制。

跨公司协作还简化了供应链管理 (SCM) 并缩短了产品上市时间,使总周转时间 (TAT) 显著提高了 20%。

三星计划在2027年推出一体化、CPO集成的AI解决方案,旨在为客户提供一站式AI解决方案。

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实现客户和应用的多元化,实现从人工智能到主流技术的平衡投资组合

三星在客户群和应用领域多样化方面也取得了重大进展。

在过去的一年里,与客户的密切合作使得三星代工厂的 AI 销售额增长了 80%,反映了其致力于满足不断变化的市场需求的决心。

除了尖端工艺节点外,三星还提供专业和 8 英寸晶圆衍生产品,持续改善 PPA 并具有强大的成本竞争力。凭借这种均衡的技术组合,该公司可满足汽车、医疗、可穿戴设备和物联网应用领域的客户需求。

融合人工智能和技术,推动代工生态系统共同成长

借助 SFF 活动的势头,三星还将于 6 月 13 日举办其年度三星高级代工生态系统 (SAFE™) 论坛。该论坛的主题为“AI:探索可能性和未来”,将作为生态系统合作伙伴的协作平台,讨论针对 AI 量身定制的技术和解决方案。

在今年的论坛上,西门子首席执行官 Mike Ellow、AMD 副总裁 Bill En、Celestial AI 首席执行官 David Lazovsky 等业界领袖将就芯片和系统设计技术的未来发表精彩见解。

继去年成立 MDI 联盟之后,本次论坛还将举办首届 MDI 联盟研讨会。三星将与联盟合作伙伴就共同发展机会和具体合作计划展开广泛讨论,重点关注 2.5D 和 3D IC 设计,以开发全面的解决方案。这些活动将进一步加强合作伙伴关系,促进共同愿景。

编辑:芯智讯-浪客剑


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