3月17日消息，据台媒报道，随着AI、车用等应用需求扩大，各大电子代工厂都在积极冲刺高附加价值产品线，同时响应客户多元生产基地的需求，持续在全球投资扩厂，以掌握市场商机。2024年鸿海、和硕、广达、纬创、仁宝及英业达等六大电子代工大厂，资本支出规模合计将突破新台币1900亿元（约合人民币432.4亿元），较去年的新台币1564亿元增长21.5%。

具体来说，以电子代工业龙头大厂鸿海来看，2023年资本支出为新台币1,117亿元，较2022年成长14%，鸿海预期，今年资本支出将继续增加，且成长幅度高于去年，连续四年成长。

和硕预估，今年资本支出达5亿美元（约新台币158亿元），较去年3亿至3.5亿美元提升约四至六成，主要针对AI、车用、5G的建厂与设备投资。

广达今年资本支出较去年的新台币88亿元增加，估提升至新台币100亿元，相当于成长约13.6%，重返百亿元大关，以应对欧洲、美国、泰国及墨西哥等地扩厂需求。

纬创去年资本支出近新台币130亿元，今年资本支出预计为新台币140亿元，年增约7.7%，其中50%用于中国台湾扩产与新建写字楼，30%用于越南与墨西哥等地扩厂需求，其他地区还包括中国大陆既有产能扩充支出、美国加州新产能试产等。

仁宝去年资本支出约新台币71.7亿元，仁宝预计，若不含集团设立新总部支出，今年集团资本支出约为新台币70亿-80亿元，与往年相关支出规模相近。过去重心主要在越南扩厂，今年着重印度尼西亚与欧洲。

英业达海外扩厂也在如火如荼进行中，为持续扩大海外布局，今年资本支出将由去年的新台币47亿元，大幅上调至4亿至4.5亿美元（约新台币126亿至142亿元），相当于翻倍增长，主要是墨西哥、捷克与泰国等地扩建需求。

编辑：芯智讯-林子

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