3月8日消息，据日经新闻报导称，围绕对华半导体出口管制，美国政府已要求日本和荷兰扩大范围并加强监督，希望将此前仅限于尖端产品的半导体制造设备的销售限制将扩大至部分中高端机型，此外还将包括制造半导体所必需的化学材料。不过，对于上述传闻，日本经济产业大臣今日表示，现阶段没计划采取新的管制措施。

最新的报道称，日本经济产业大臣斋藤健8日在阁员会议后举行的记者会上表示，目前正确实在实施在2023年7月开始的半导体设备出口管制措施，“现阶段没计划采新的措施”。

此前在美国的施压下，日本政府推出了“外汇法法令修正案”并于2023年7月23日正式施行，将先进芯片制造设备等23品项追加列入了出口管理的管制对象。在法令修正案中虽然未点名中国等特定国家/区域为管制对象，不过追加的23品项除了42个友好国家和区域，都需取得出口许可，也就是说要出口至中国等地将更困难。

这23个品项包括了极紫外光（EUV）产品制造设备、3D內存蚀刻（Etching）设备，这些都是生产14~10nm以下先进芯片必备设备。

编辑：芯智讯-林子

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