2月27日消息，近日，美国商务部网站正式发布了美国商务部长吉娜·雷蒙多的讲话，披露了美国《芯片与科学法案》（简称“芯片法案”）最新的实施情况：虽然目前已有600多份芯片补贴申请，但是绝大部都不会获得资金。这也与芯智讯此前的预判一样，仅有少数头部的企业会获得补贴。

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2022年8月，美国总统拜登在白宫正式签署了《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act of 2022，简称“CHIPS法案或芯片法案”），使之成为正式生效的法案。该法案将为美国本土的半导体生产和研究提供约527亿美元的政府补贴，并提供超过2000亿美元资金以刺激其他美国科技领域的创新和发展，以提升美国在科技领域的竞争力。

在这笔527亿美元的补贴资金当中，将有390亿美元的直接补贴资金被用于补贴芯片制造业，其中370亿美元都将被用于补贴先进制程晶圆厂的兴建，以促美国进经济和国家安全利益。另外，美国政府还将提供为相关芯片制造厂商提供750亿美元的贷款和贷款担保支持。旨在重振美国的半导体制造业，建立独立的半导体供应生态系统。

雷蒙多在去年2月，美国商务部推出了 “CHIPS for America” 计划的资金申请之时就曾表示，“我们的努力反映了太空竞赛——我是认真的”。

在最新的讲话当中，雷蒙多继续指出，“肯尼迪总统发出的载人登月的历史性号召激发了政府、私营部门和学术界前所未有的努力，以确保美国在创新前沿的地位。六十年后的今天，拜登总统呼吁我们围绕一个共同目标团结起来，以便我们能够再次巩固我们作为该行业全球技术领导者的地位。”

我们的现代世界是由半导体驱动的。从挡风玻璃雨刷到手机，从心脏起搏器到火箭飞船，芯片对于我们生活和经济的各个方面都至关重要。现在，除此之外，人工智能已经成为游戏规则的改变者，推动了对尖端芯片的令人难以置信的需求。

当美国国会在数年前讨论《芯片和科学法案》时，“生成式人工智能”一词甚至不存在于我们的词汇中。现在，它无处不在。训练一个前沿人工智能模型需要数万颗领先的芯片。

雷蒙多指出：“目前美国公司在推动人工智能发展方面处于世界领先地位，主导了人工智能芯片的设计和大型语言模型的开发。但我们不制造或封装任何推动创新生态系统和为我们最关键的防御系统提供动力所需的尖端人工智能芯片。我们无法在如此不稳定的基础上建立下一代技术领导地位。我们需要在美国进行更多的人才开发、研发和制造。与此同时，中国等其他国家也在芯片生产上采取越来越积极的态度。如果我们想继续在人工智能和其他核心技术方面处于领先地位，那么我们必须成功实施“芯片法案”，并确保我们的愿景足够大胆。”

在一年前“芯片法案”推出之时，就建立的一套评估标准。首先，看是否能够建立一个可靠且有弹性的半导体产业，以提升美国的技术领先地位；第二，是否能够管理好纳税人的资金。

对此，雷蒙多表示：“我想告诉大家，我们正在实现这两个目标。美国商务部在创纪录的时间内制定了一项灵活、快速、世界一流的计划。我们建立了一支由 200 多人组成的卓越团队，他们在政府、学术界和工业界拥有数十年的经验，拥有投资背景、技术和政策专业知识，以及交付大型项目的良好记录。”

据介绍，自从美国拜登总统签署《芯片与科学法案》以来，私营公司就宣布了近 2000 亿美元的半导体制造投资。至少有9个州制定了针对半导体行业的新经济发展计划，以提供配套资金并进一步利用法律。19 个州的 50 多所社区学院已经宣布了新的或扩展的项目，以支持半导体行业的机会。美国商务部也正在与劳工领袖和制造商合作，培训工人，建立运营新半导体工厂和实现劳动力目标所需的管道。

与此同时，该计划推动了美国商务部与学术界、劳工组织、政府研究机构、企业家和工业界合作，建立了国家半导体技术中心，该中心将解决美国芯片制造生态系统面临的研发挑战，并扩大所需的强大、熟练的劳动力队伍为其供电。一周前，知名行业资深人士迪尔德丽·汉福德 (Deirdre Hanford) 宣布担任该项目的首席执行官。

不过，从最新披露的“芯片法案”补贴申请与发放情况来看，390亿美元的半导体制造补贴远远不够。

虽然《芯片与科学法案》为芯片制造业提供的390亿美元的补贴看起来不少，但实际上一座尖端制程晶圆厂的建造成本目前就已经超过了200亿美元，更何况面对英特尔、台积电、三星、格芯、美光等众多的半导体厂商在美国投资建厂的计划，无疑将会出现“僧多粥少”的局面。

雷蒙多在最新讲话中指出：“美国商务部目前已经收到了 600 多份补贴申请的意向书，然而现实情况是，绝大多数表达意向的人都不会获得资金——包括许多优秀公司提出的强有力的建议。我还多次说过，该计划的目的绝不是为半导体行业提供其所需的每一美元；而是为半导体行业提供所需的每一美元。就是为了我们的国家安全目标进行有针对性的投资。”

“原本美国商务部预计将在该芯片法案计划的 390 亿美元激励计划中投资约 280 亿美元用于尖端芯片制造的激励措施。但仅领先的半导体公司就要求了超过 700 亿美元，这意味着我们正在进行许多艰难的对话。”雷蒙多说道。

雷蒙多举例表示，其与每位首席执行官的谈话大致如下：他们要求数十亿美元。我看着桌子对面的他们说：“如果你能得到一半，那你就很幸运了。” 当他们下次进来并得知自己得到的还不到一半时，他们都告诉我“部长，我感觉不太幸运。”

现实情况是，美国提供的补贴资金有限，要实现的既定目标也很紧迫和困难。因此，必须充分利用每一块钱。

雷蒙多宣布：“我们已决定优先考虑将于 2030 年投入运营的项目。为了在这十年内最大限度地发挥我们的影响力，我们拒绝了一些计划在 2030 年之后上线的有价值的提案。”

“我们不能过度依赖世界某一地区来获取 21 世纪最重要的硬件，那要危险得多。 去年，我曾说过，美国的目标是拥有至少两个由高技能劳动力建造的新的大型前沿逻辑工厂集群，每个集群雇用数千名工人从事高薪工作。 现在，我们预计我们的投资将超过该目标。”雷蒙多非常高兴的表示，“我们预计，到 2030年，我们对尖端逻辑芯片制造的投资将使我们能够生产出约 20% 的全球尖端逻辑芯片，而目前我们的产量约为零。这意味着我们的制造能力和供应链将不再像今天一样容易受到地缘政治挑战的影响。”

雷蒙多进一步指出，“除了领先的逻辑之外，领先的内存也是人工智能系统的关键输入。我们的目标是在美国大规模生产具有成本竞争力的尖端存储器。我相信美国可以成为生产尖端芯片的整个硅供应链的所在地——从多晶硅生产到晶圆制造，再到制造到先进封装。”

除了对于尖端先进制程的重视之外，雷蒙多也表示，不能忽视当前一代和成熟节点芯片的重要性，它们对于汽车、国防系统、医疗设备和关键基础设施至关重要。这场大流行暴露了这些供应链的脆弱性。

截至目前，美国商务部已宣布对现有成熟芯片公司进行三项投资：BAE、Microchip 和 Global Foundries。后续预计将继续宣布对当前成熟生产进行额外投资，为这些关键芯片提供可靠的美国国内来源。

雷蒙多非常兴奋的表示，如果美国“芯片法案”计划成功——我相信它会成功——到本世纪末，美国将成为世界上唯一一个可以在我们的新研究中发明新芯片架构的国家实验室，专为每种最终用途应用而设计，由高薪美国工人大规模制造，并采用我们国内最先进的技术进行封装。

编辑：芯智讯-浪客剑

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